低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種1、為錫鉍2、為錫鉍銀；前者138熔點(diǎn)，后者183熔點(diǎn)；根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。
主要的優(yōu)點(diǎn)是：
1.低溫錫膏對(duì)于爐溫的要求較低，維修容易。
2.鋁基板的LED大功率燈多用低溫錫膏，熔點(diǎn)是138度，不耐高溫的產(chǎn)品只能使用低溫錫膏。
3.低溫錫膏相比與中溫，高溫錫膏而言，因?yàn)楹y量低，成本也低。
4.由于低溫錫膏主要熔點(diǎn)為138°，爐溫降低，所以耗能也減低了。
5.用于基板時(shí)不會(huì)變色。主要適用范圍是不耐高溫的元件（特別是LED）或者是白色鋁基板
缺點(diǎn)則是
1.焊點(diǎn)脆，容易發(fā)生脆裂，不適用于對(duì)焊接強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品。
2.焊接強(qiáng)度低，而且焊接效果沒(méi)有高溫錫膏的好。
3.焊接元件容易脫落，特別是連接器產(chǎn)品裝配時(shí)需要插拔，很容易脫落。
華茂翔的產(chǎn)品：合金低溫錫膏完全沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題。
HX-660 低溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀 X 系
列低熔點(diǎn)的無(wú)鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和 HOTBAR，
焊接時(shí)間最短可以達(dá)到 300 毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，
表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
優(yōu)點(diǎn)
1． 本產(chǎn)品為無(wú)鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無(wú)需清洗。
2． 低溫合金，能夠有效保護(hù) PCB 及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。
3． 印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至 0.3mm 間距焊盤也能完成精美的印刷；
4． 連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò) 8 小時(shí)仍不會(huì)變干，
仍保持良好印刷效果；
5． 印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；
6． 具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；
7． 可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐
溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；
8． 焊接強(qiáng)度可以和錫銀銅媲美，主要用于不耐高溫線材和芯片又要求強(qiáng)度高的產(chǎn)品
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