據(jù)調(diào)查，電子產(chǎn)品SMT過程中大部分焊接缺陷是因?yàn)殄a膏印刷不良引起的。所以，錫膏印刷質(zhì)量的高低就決定了SMT組裝的質(zhì)量好壞，零缺陷制造的關(guān)鍵是要確保錫膏印刷質(zhì)量，防止因?yàn)殄a膏印刷不良而導(dǎo)致焊接缺陷問題。

       SMT錫膏印刷過程中出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要有以下幾種： 錫膏坍塌 錫膏覆蓋區(qū)域不當(dāng) 錫膏短路 錫膏偏位 錫膏漏印 錫膏邊界不良 錫膏刮坑或刮擦 錫膏臟污模糊 錫膏體積超標(biāo)

 一、錫膏坍塌       印刷后的錫膏不足以保持穩(wěn)定形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌并向焊盤外側(cè)逐漸蔓延，在相鄰焊盤之間形成連接。這種現(xiàn)象如果不能及時(shí)糾正，回流后，焊接短路是一定會(huì)發(fā)生的。

 原因分析 刮刀壓力過大，錫膏受到過度擠壓，可能流入鋼網(wǎng)與PCB之間的間隙，情況嚴(yán)重時(shí)，相鄰焊盤的錫膏可能因此而連接起來而形成坍塌不良。 錫膏黏度太低，黏度是錫膏保持形狀的關(guān)鍵參數(shù)，如果黏度過低，印刷后，錫膏邊緣松散而出現(xiàn)垮塌現(xiàn)象，對(duì)于細(xì)間距元件就會(huì)形成錫膏短路問題。 金屬含量太高，如果錫膏在鋼網(wǎng)上放置太久或使用回收錫膏，錫膏中的稀釋劑成分揮發(fā)，而金屬含量不變，就可能出現(xiàn)黏度下降，出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象。 焊料顆粒尺寸小，顆粒尺寸較小的錫膏，鋼網(wǎng)下錫性較好，印刷后錫膏形狀保持沒有那么好，而且印刷時(shí)由于金屬顆粒更容易在鋼網(wǎng)下擴(kuò)散而形成錫膏短路現(xiàn)象。 錫膏的吸濕性，如果空氣濕度大或錫膏在空氣暴露時(shí)間過長(zhǎng)，都可能導(dǎo)致錫膏吸收空氣中的水汽而稀化，黏度降低，錫膏不能保持形狀而出現(xiàn)坍塌。 環(huán)境溫度過高，錫膏中的助焊劑粘度會(huì)降低，印刷后將出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象，而且，如果時(shí)間過長(zhǎng)，錫膏中的稀釋劑成分還會(huì)進(jìn)一步揮發(fā)，反而粘度增加，導(dǎo)致印刷困難。

 二、錫膏覆蓋區(qū)域不當(dāng)       覆蓋區(qū)域是指焊盤表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域，理論上這個(gè)區(qū)域的面積是與鋼網(wǎng)開孔面積相當(dāng)。但實(shí)際上焊盤上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網(wǎng)開孔。當(dāng)錫膏覆蓋面積小于焊盤時(shí)可能導(dǎo)致少錫狀況發(fā)生；反之則可能導(dǎo)致短路或多錫問題。

 原因分析 錫膏從鋼網(wǎng)脫模不當(dāng)，印刷參數(shù)如脫模速度影響，可能導(dǎo)致鋼網(wǎng)脫模時(shí)，錫膏邊緣不規(guī)則或夾雜在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，導(dǎo)致錫膏溢出焊盤或焊盤裸露導(dǎo)致短路或少錫問題發(fā)生。 印刷過程中鋼網(wǎng)上錫膏量不足，通常需要定期添加錫膏，如果鋼網(wǎng)上錫膏量過度消耗，錫膏在孔內(nèi)的填充就會(huì)減少，錫膏不能完全覆蓋焊盤，導(dǎo)致少錫問題發(fā)生。 錫膏干燥，錫膏在鋼網(wǎng)上放置時(shí)間太長(zhǎng)，錫膏中的稀釋劑揮發(fā)，錫膏干燥，觸變性變差，不能很好地填充網(wǎng)孔，或錫膏粘附在孔壁上，焊盤上沉積錫膏量偏少或缺失。 鋼網(wǎng)底部沾污，清洗不及時(shí)或不徹底，導(dǎo)致錫膏粘附在鋼網(wǎng)底部并形成結(jié)塊，增加鋼網(wǎng)與PCB焊盤之間的間隙，通?？赡軐?dǎo)致焊肋上錫膏體積或覆蓋率增加，當(dāng)然也可能發(fā)生少錫，因?yàn)檫@些污染物可能反而將焊盤上的錫膏帶走。 錫膏坍榻過度，錫膏吸濕或其它原因，邊緣坍塌，錫膏溢出焊盤。 印刷速度太快，錫膏在鋼網(wǎng)上發(fā)生滑動(dòng)而不能充分填充鋼網(wǎng)開孔，孔內(nèi)錫膏填充不充分，焊盤上沉積的錫膏自然不能完全覆蓋焊盤了。 壓力過大致使錫膏從鋼網(wǎng)底下滲出而溢出焊盤。

 三、錫膏短路       相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時(shí)的表面張力，有時(shí)候濕式橋接會(huì)在回流焊接過程中自動(dòng)分離，如果不能分離就會(huì)形成短路缺陷。

 原因分析 錫膏坍塌，這與錫膏的特性如金屬含量或錫球顆粒大小，或錫膏的管控如是否吸濕有關(guān)等。當(dāng)然也可能與印刷參數(shù)如壓力或脫模速度等有關(guān)。錫膏沉積在PCB焊盤后不能有效保持原來的形狀而出現(xiàn)坍塌形成橋連。 鋼網(wǎng)底面沾污，鋼網(wǎng)底部有沾污或其它東西，這會(huì)增加印刷時(shí)PCB和鋼網(wǎng)底部之間的間隙，導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)下溢出而導(dǎo)致橋連。 壓力過大導(dǎo)致錫膏從鋼網(wǎng)底部滲出面溢出焊盤形成橋連。 間隙設(shè)置過大，如果鋼網(wǎng)與焊盤之間存在間隙就可能導(dǎo)致錫膏溢出焊盤而形成橋連。 鋼網(wǎng)破損/損壞，相鄰開孔之間的隔斷斷裂或變形，錫膏印刷時(shí)形成橋連。 阻焊膜厚度不均勻，局部區(qū)域可能比焊盤高，在細(xì)間距元件的錫膏印刷過程中，如0201以下或0.4mm間距以下的CSP或連接器元件，相鄰的焊盤之間沒有阻焊隔斷，錫膏可能溢出焊盤而形成橋連 鋼網(wǎng)或PCB偏位，鋼網(wǎng)開孔與焊盤沒有完全對(duì)正，錫膏印刷偏出焊盤，導(dǎo)致錫膏與相鄰的焊盤之間的間隙減小，貼裝元件時(shí)，元件擠壓錫膏導(dǎo)致錫膏與鄰近的焊盤連接，回流后形成短路。 多次印刷，有時(shí)為了增加焊盤上的錫量或增加小孔元件的錫膏填充，可能設(shè)置為兩次印刷，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏過度擠壓導(dǎo)致坍塌短路。 線路板沾污，線路板上有臟污或其它東西，這個(gè)原理與鋼網(wǎng)底部有沾污一樣，直接原因就是加大了鋼網(wǎng)與焊盤之間的間隙，錫膏溢出焊盤而形成短路。

 四、錫膏偏位      印刷的錫膏與實(shí)際焊盤位置之間沒有完全對(duì)中，可能會(huì)導(dǎo)致橋接，也可能會(huì)導(dǎo)致焊料印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。

 原因分析 線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。 PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對(duì)正，產(chǎn)生印刷偏位。 校準(zhǔn)程序不精準(zhǔn)，程序設(shè)置不當(dāng)，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。 線路板變形，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對(duì)位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位。

 五、錫膏漏印       當(dāng)焊盤上的錫膏沉積不充分時(shí)稱之為漏印，錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%。將導(dǎo)致焊點(diǎn)焊錫不足或根本就沒有錫膏潤(rùn)濕焊盤和元件端子，因此不可接受。 

原因分析 刮刀速度太快，刮刀速度過快，錫膏可能滑過而填充不足，特別是對(duì)一些微型孔。 分離速度太快，錫膏印刷完成后，如果分離速度太快，可能導(dǎo)致部分焊盤的錫膏被帶走而出現(xiàn)漏印問題。 印刷過程中鋼網(wǎng)上的錫膏不足，印刷時(shí)孔內(nèi)的錫膏填充不足而出現(xiàn)少錫問題。 鋼網(wǎng)破損，鋼網(wǎng)變形或其它的損壞可能導(dǎo)致網(wǎng)孔堵塞而出現(xiàn)少錫膏漏印問題。 焊料顆粒尺寸分布太大，對(duì)于微型或細(xì)間距元件的SMT組裝，將導(dǎo)致最終沉積到PCB焊盤上的錫膏量不滿足要求，通常金屬顆粒的尺寸需要符合5球原則。

 六、錫膏邊界不良       錫膏沉積在基板上必須輪廓清晰，型狀分明，沒有狗耳朵形狀或輪廓模糊等。印刷界限不良是不可取的，因?yàn)樗鼤?huì)導(dǎo)致不均勻焊點(diǎn)的形成。錫膏總量正確但是分布不正確會(huì)導(dǎo)致回流焊接中錫膏橋接。狗耳朵形狀，凸起，邊緣不齊，凹陷都是印刷邊界不良的例子。 

原因分析 鋼網(wǎng)底部沾污/鋼網(wǎng)清洗不當(dāng)，鋼網(wǎng)底部有沾污或清洗不干凈，在錫膏印刷或鋼網(wǎng)脫模時(shí)，孔壁的錫膏可能被帶走導(dǎo)致邊緣不整齊、坍塌或邊緣缺失問題。 分離距離太小，可能導(dǎo)致錫膏不能完全從鋼網(wǎng)孔壁分離，出現(xiàn)邊緣錫膏拉伸。 分離速度太快，不利于鋼網(wǎng)孔壁與錫膏之間的分離而出現(xiàn)邊緣成形問題。 印刷速度太慢，導(dǎo)致錫膏在孔內(nèi)過度擠壓，錫膏量過多，在刮刀離開鋼網(wǎng)時(shí)，錫膏壓力釋放而出現(xiàn)回彈，鋼網(wǎng)與錫膏分離時(shí)，錫膏成型不規(guī)則。 鋼網(wǎng)厚度和開孔尺寸不當(dāng)，厚度與開孔尺寸的關(guān)系需要考慮面積比，常規(guī)面積比不小于0.66，如果面積太小，不利于錫膏填充和脫模。 鋼網(wǎng)扭曲變形，導(dǎo)致錫膏邊緣成形不良，脫模不好。 錫膏干燥，錫膏在鋼網(wǎng)上放置時(shí)間過長(zhǎng)，錫膏中的稀釋劑揮發(fā)過度而干燥，錫膏干燥粘度增加，會(huì)導(dǎo)致脫模不良。 印刷間隙設(shè)置大，導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)下擴(kuò)散而成形不規(guī)則。

 七、錫膏刮坑或刮擦       刮坑是指在印刷過程中錫膏從網(wǎng)孔中間部分被移除或挖空，主要是因?yàn)橄鹉z刮刀硬度中足而變形切入孔內(nèi)或鋼網(wǎng)開孔尺寸過大，印刷時(shí)刮刀挖走孔內(nèi)部分錫膏。將導(dǎo)致焊點(diǎn)少錫而強(qiáng)度不足。 

原因分析 刮刀刀刃為軟聚氨酯，橡膠刮刀硬度不足，在印刷時(shí)刮刀變形而切入鋼網(wǎng)孔內(nèi)將已印刷成型的錫膏挖掘帶走，產(chǎn)生刮坑現(xiàn)象。 刮刀壓力過大，一種情況對(duì)于橡膠刮刀，原因如上面，另一種情況對(duì)于一些開孔尺寸較大的情況，鋼刮刀也可能因?yàn)閴毫^大而產(chǎn)生變形，產(chǎn)生此種不良。 鋼網(wǎng)破損，個(gè)別鋼網(wǎng)孔之間的隔斷部分?jǐn)嗔讯鴮?dǎo)致網(wǎng)孔變大，印刷時(shí)刮刀切入孔內(nèi)。 刮刀刀刃破損，印刷時(shí)破損部分可能切入孔內(nèi)而帶走部分錫膏。

 八、錫膏臟污模糊，拖尾或焊盤部分錫膏缺失 模糊對(duì)應(yīng)著板子表面的錫點(diǎn)在印刷流程中或之后沾污； 它發(fā)生在錫膏印刷在非指定區(qū)域，焊盤之間等； 由于會(huì)導(dǎo)致橋接/或錫球因此不可接受； 由于鋼網(wǎng)開孔堵塞或印刷的錫膏從焊盤上被抹掉而導(dǎo)致的缺陷 ，當(dāng)板子被強(qiáng)制傳動(dòng)至鋼網(wǎng)，印刷機(jī)分離時(shí)，輸出板子時(shí)錫膏就有可能被抹掉。這會(huì)導(dǎo)致焊盤上錫膏沉積不足而導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，影響可靠性。 

原因分析 間隙印刷后，如果鋼網(wǎng)與PCB之間的間隙太小，就可能導(dǎo)致鋼網(wǎng)與錫膏之間粘連，在輸出線路板時(shí)，錫膏就可能被抹掉。 線路板夾持不足，機(jī)器參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，板子厚度給定值比實(shí)際值小，夾片松動(dòng)，這些因素可能導(dǎo)致PCB在印刷時(shí)移動(dòng)而出現(xiàn)不良。 刮刀壓力太小，導(dǎo)致錫膏不能完全填充鋼網(wǎng)孔，出現(xiàn)局部地方錫膏不能完全覆蓋。 印刷后操作不當(dāng)，錫膏印刷完成后，有時(shí)由于生產(chǎn)物料或貼片機(jī)問題而需要手拿PCB，這個(gè)時(shí)候就需要小心處理，防止人手或其它什么東西觸碰到已印刷完成的錫膏，導(dǎo)致錫膏部分抹除而出現(xiàn)最后焊點(diǎn)錫量不足。 

九、錫膏體積超標(biāo)       采用3D錫膏檢測(cè)系統(tǒng)測(cè)量線路板上實(shí)際的體積，可以精確測(cè)量實(shí)際的錫膏量，可有效預(yù)防焊點(diǎn)的少錫和多錫（短路）問題發(fā)生。 

原因分析 鋼網(wǎng)厚度和開孔尺寸不當(dāng)或鋼網(wǎng)變形，可能導(dǎo)致錫膏沉積過多，錫膏量偏大，焊點(diǎn)飽滿，但對(duì)于細(xì)間距或微型密分布元件，短路問題可能就不可避免了。 間隙設(shè)置過大，通常印刷時(shí)鋼網(wǎng)與PCB之間的間隙值為0，但如果鋼網(wǎng)與PCB之間存在間隙而不能緊密接觸，錫膏體積偏大，甚至錫膏溢出焊盤導(dǎo)致焊接短路。 阻焊膜高度同焊盤高度不水平（高于焊盤高度），如果阻焊膜比焊盤上表面高，對(duì)于一些細(xì)間距元件，焊盤之間沒有阻焊膜隔離，相當(dāng)于在焊盤與鋼網(wǎng)之間存在間隙，錫膏溢出焊盤，短路發(fā)生的機(jī)率大增。 印刷支撐不足，印刷時(shí)由于刮刀壓力作用而導(dǎo)致PCB中間部分變形，這會(huì)導(dǎo)致錫膏沉積過多。 線路板扭曲變形會(huì)導(dǎo)致鋼網(wǎng)不能與PCB完全接觸緊密，導(dǎo)致錫膏過量。 刮刀速度太快，印刷速度過快，錫膏不能充分滾動(dòng)，而在鋼網(wǎng)上發(fā)生滑動(dòng)，錫膏不能有效地填充鋼網(wǎng)孔，而導(dǎo)致孔內(nèi)的錫膏體積不足。. (原文出自SMT之家論壇，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-435549.html)

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