其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大，據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析約有60%的返修電路板是因錫膏印刷不良引起的.
在錫膏印刷中，有三個(gè)重要部分：錫膏、鋼網(wǎng)模板和印刷設(shè)備，如果正確選擇，可以獲得良好的印刷效果，淺談如下： 接SMT工藝中影響錫膏印刷質(zhì)量的主要原因（二）
四、SMT印刷工藝參數(shù)
1. 圖形對(duì)準(zhǔn)
工作臺(tái)上的基板與鋼網(wǎng)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)定位，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重 合。
2. 刮刀與鋼網(wǎng)的角度
刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易 使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般刮刀與鋼網(wǎng)的夾角為45-60o。 目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60o。
3. 錫膏的投入量
過少地投入錫膏量，易造成填充不良、漏印少??；過多地投入錫膏，易造成 錫膏無法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良；且過多的錫膏 長時(shí)間暴露在空氣中對(duì)錫膏質(zhì)量不宜，錫膏的投入量以∮h=13-23較合適
在生產(chǎn)中，作業(yè)員每半小時(shí)檢查一次鋼網(wǎng)上的錫膏條的高度，每半小時(shí)將網(wǎng)板 上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。
1. 刮刀壓力
刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度， 壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏， 容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。
2. 印刷速度
由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，PCB有窄間距，高密度圖形時(shí)，速 度要慢一些。如果速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能 充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。 印刷速 度和刮刀壓力存在一定關(guān)系，理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼網(wǎng) 表面刮干凈。
3. 印刷間隙
印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。
4. 鋼網(wǎng)與PCB分離速度
錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，它關(guān)系到印刷質(zhì)量的 參數(shù)。在窄間距，高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷設(shè)備，其鋼網(wǎng)離開錫膏 圖形時(shí)有1個(gè)或多個(gè)微小的停留過程，即多級(jí)脫模，這樣可以保證獲取最佳的 印刷成型。
5.清洗模式和清洗頻率
鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的，如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染 PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。 清洗鋼網(wǎng)底部也是保證印刷質(zhì)量的因素，應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔 大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。
五、影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素
1. 首先是鋼網(wǎng)質(zhì)量：鋼網(wǎng)厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷質(zhì)量。錫膏量過多會(huì) 產(chǎn)生橋接，錫膏量過少會(huì)產(chǎn)生錫膏不足或虛焊。鋼網(wǎng)開口形狀及開孔壁是否光 滑也是影響脫模質(zhì)量。
2. 其次是錫膏質(zhì)量：錫膏的粘度、印刷的滾動(dòng)性、常溫下的使用壽命等都會(huì)影響 印刷質(zhì)量。
3. 印刷工藝參數(shù)：刮刀速度、壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及錫膏的粘度之間存在 的一定制約關(guān)系。因此，只有正確控制這些參數(shù)，才能保證錫膏的印刷質(zhì)量。
4. 設(shè)備精度方面：在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精 度也會(huì)起一定影響。
5. 環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生：環(huán)境溫度過高會(huì)降低錫膏的粘度，濕度過大 時(shí)錫膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過小時(shí)會(huì)加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混 入錫膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔等缺陷。
從以上介紹中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷錫膏是一種動(dòng)態(tài)工藝。因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確的錫膏、鋼網(wǎng)，并結(jié)合最合適的印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定，能使整個(gè)印刷工藝過程更穩(wěn)定、可控、標(biāo)準(zhǔn)化。
深圳市華茂翔電子有限公司：不銹鋼焊接錫膏、激光焊接錫膏、倒裝芯片固晶錫膏、BGA焊錫球、低溫錫膏、SMT貼片紅膠
