表面貼裝技術(shù)（SMT）主要包括：錫膏印刷、精確貼片、回流焊接。
其中錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大，據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析約有60%的返修電路板是因錫膏印刷不良引起的.
在錫膏印刷中，有三個重要部分：錫膏、鋼網(wǎng)模板和印刷設(shè)備，如果正確選擇，可以獲得良好的印刷效果，淺談如下：
一、錫膏自身
錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑（松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等）混合而成的一種漿料。錫膏具有粘性，在印刷時，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_網(wǎng)板開口孔時，粘度達到最低，故能順利通過模板孔沉降到PCB的焊盤上。隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速回升，這樣就不會出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
粘度是錫膏的一個重要特征。動態(tài)方面，在印刷行程中，其粘性越低對流動性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；靜態(tài)方面，印刷后，錫膏停留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。 影響錫膏粘度的因素：
1. 錫膏合金粉末含量對粘度的影響——錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加；
2. 錫膏合金粉末顆粒大小對粘度的影響——顆粒度增大時粘度會降低；
? 細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開口 尺寸小，必須采取小顆粒合金粉末，否則會影響印刷脫模。
? 小顆粒合金粉末的優(yōu)點：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。
? 小顆粒合金粉末的缺點：易塌邊、表面面積大的易被氧化。
3. 溫度對錫膏粘度的影響：溫度升高，粘度下降，印刷的最佳環(huán)境溫度為23±3℃；
4. 剪切速率對錫膏粘度的影響：剪切速率增加粘度下降。
錫膏的有效期限及保存與使用環(huán)境：
? 一般錫膏在未開蓋狀態(tài)下，0-10℃條件下可以保存6個月，開封后要盡快使用 完；
? 錫膏的使用環(huán)境是：要求SMT室的溫度為20-26℃，濕度為40-60%；
? 未開蓋錫膏，在環(huán)境溫度濕度條件下保存時間≤48小時；
? 開蓋后錫膏，在環(huán)境溫度濕度條件下的放置時間≤18小時
? 在鋼網(wǎng)上的使用時間≤12小時； ? 印刷后錫膏在線上停留時間≤2小時；
? 開罐后至回流焊前的時間≤18小時。
錫膏造成的缺陷：
1. 未浸焊
? 助焊劑活性不好；氧化能力弱，無法去除氧化層。
? 金屬顆粒被氧化得很厲害；
2. 印刷中沒有滾動
? 流動不合適，例如：粘度、觸變性指數(shù)不適宜；
? 黏性不合適；
3. 橋接
? 焊膏塌陷；
4. 焊錫不足
? 由于合金粉末顆粒較大，不正確的形狀或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔；
5. 錫珠
? 焊膏塌陷；
? 在回流焊中溶劑濺出；
? 金屬顆粒氧化。
