表面貼裝技術(shù)（SMT）主要包括：錫膏印刷、精確貼片、回流焊接。   
 其中錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大，據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析約有60%的返修電路板是因錫膏印刷不良引起的.
在錫膏印刷中，有三個(gè)重要部分：錫膏、鋼網(wǎng)模板和印刷設(shè)備，如果正確選擇，可以獲得良好的印刷效果，淺談如下： 接SMT工藝中影響錫膏印刷質(zhì)量的主要原因（一）

二、鋼網(wǎng)模板      

        鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確涂敷在PCB上所需要涂錫膏的焊盤。在焊膏印刷工藝中鋼網(wǎng)模板的加工質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，模板厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量，而不銹鋼激光模板均需要通過外協(xié)加工制作。因此，在外協(xié)加工前必須做好模板厚度和設(shè)計(jì)開口尺寸等參數(shù)的確認(rèn)，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。

        通常在一塊PCB上既有1.27mm以上間距的元器件，也有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要不銹鋼板0.2mm厚，窄間距的元器件需要不銹鋼板0.15-0.10mm厚，這時(shí)可根據(jù)PCB上多數(shù)元器件的情況決定不銹鋼鋼板厚度，然后通過對個(gè)別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小進(jìn)行調(diào)整焊膏的漏印量。

        如果在同一塊PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時(shí)，可以對窄間距元器件處的模板進(jìn)行局部減薄處理，但減薄工藝的加工成本高一些。因此，可以采用折中的方法，不銹鋼板厚度可取中間值，例如：同一塊PCB上有的元器件要求0.20mm厚，另一些元器件要求0.15-0.12mm厚，此時(shí)不銹鋼板厚可選擇0.18mm。開口尺寸對一般元器件可以按1:1，對要求焊膏量多的大Chip元件以及PLCC的開口面積應(yīng)擴(kuò)大10%。對于引腳間距為0.5mm 、0.65mm的QFP等器件，其開口面積應(yīng)縮小10%。

        適當(dāng)?shù)拈_口形狀可以改善貼裝效果，例如：當(dāng)Chip元件尺寸小于1005、0603時(shí)，由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤上的錫膏在元件底部很容易粘連，回流焊后很容易產(chǎn)生元器件底部的橋接和焊珠。因此，加工模板時(shí)可將一對矩形焊盤（圖1）開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形（如圖2，Chip元件開口形狀），減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊膏粘連。

三、印刷設(shè)備      

印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB板上的設(shè)備，它是對工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。

        目前，印刷機(jī)主要分為：手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。

        ?  半自動(dòng)印刷機(jī)：操作簡單，印刷速度快，結(jié)構(gòu)簡單，缺點(diǎn)是：印刷工藝參數(shù)可 控點(diǎn)較少，印刷對中精度不高，錫膏脫模差，一般適用于0603以上元件、引 腳間距大于1.27mm的PCB印刷工藝。

        ?  全自動(dòng)印刷機(jī)：印刷對中精度高，錫膏脫模效果好，印刷工藝較穩(wěn)定，適用于 密器件窄間距元件的印刷；缺點(diǎn)是：維修成本高，對作業(yè)員的知識(shí)水平要求較高。

深圳市華茂翔電子有限公司：不銹鋼焊接錫膏、激光焊接錫膏、倒裝芯片固晶錫膏、BGA焊錫球、低溫錫膏、SMT貼片紅膠