基于目前COB終端以620和621芯片為主要元器件，在操作工藝上目前有兩種。一種是以固晶粘錫，使用六號(hào)SAC305為主。另一種新工藝，以印刷為主，主要使用SAC305五號(hào)錫膏。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

操作時(shí)間：針對(duì)固晶錫膏六號(hào)粉每家要求不一樣，有的12小時(shí)洗膠盤，有的24小時(shí)洗膠盤。操作時(shí)間太久易造成大小點(diǎn)，使芯片推力減少，造成虛焊和接觸不良，死燈，我司研發(fā)的這一新款COB固晶錫膏極大的解決了這些難題。

推力方面：620芯片推力達(dá)到300-380克，621芯片推力320-400克以上，極大的滿足客戶的推力要求。

擴(kuò)展性方面：錫膏擴(kuò)展性良有，覆蓋率99%

下錫方面：下錫均勻，沒有大小點(diǎn)。

時(shí)間方面：放置48小時(shí)，再用48小時(shí)，推拉力測(cè)試350克以上

可靠性測(cè)試方面：可經(jīng)受大力踩，揉等強(qiáng)測(cè)試。

一、產(chǎn)品合金

HX- 1000系列（SAC305X，SAC305）分點(diǎn)膠工藝和印刷工藝。

二、產(chǎn)品特性

1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305X和SAC305合金導(dǎo)熱系數(shù)為54W/M·K左右。 

2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長。

3. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶后的COB底座置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響COB的發(fā)光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。