Mini-LED 印刷錫膏

產(chǎn)品介紹

Mini-LED 芯片為微米，主要工藝以印刷為主，對(duì)鋼網(wǎng)和錫膏的要求都非常高。鋼網(wǎng)厚度在0.04mm左右，錫膏黏度在50左右。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、印刷成型好，印刷后錫點(diǎn)能保持6-10小時(shí)不發(fā)干。

2、不塌陷，以防止沒(méi)有粘性飛芯片。

3、顆粒超細(xì)微米，大小一般選用六號(hào)粉（5-15微米um）、七號(hào)粉（5-12微米um）.

4、金屬合金一般選用Sn96.5Ag3Cu0.5 ,熔點(diǎn)217度。

5、特殊低溫類(lèi)芯片選用Sn42Bi57.6Ag0.4，熔點(diǎn)137度。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

Mini-LED 專(zhuān)用印刷錫膏，高導(dǎo)熱，殘留少，免清洗，空洞少于8%。