主要用LED芯片封裝和晶圓（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um，8號粉2-8um，9號粉是1-5um。10號粉是1-3um】1-5微米固晶錫膏可以滿足所有芯片的固晶深圳華茂翔通過長時間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，能有效保證固晶的可靠性。適合工藝有噴涂，印刷，固晶和3d打印需要的聯(lián)系我們，其具體特性參數(shù)如下：
 熱導(dǎo)率：
    固晶錫膏主要合金SnAgCu的導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導(dǎo)熱系數(shù)一般為1.5-25W/m·K）。
 晶片尺寸：
    錫膏粉徑為1-25μm（5-6-7-8-9-10#粉）能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。錫膏粉徑為1-5微米，可以滿足所有芯片固晶
 固晶流程:
備膠--取膠和點(diǎn)膠--粘晶--共晶焊接。固晶機(jī)點(diǎn)膠周期可達(dá)240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。
 焊接性能：
 可耐長時間重復(fù)點(diǎn)膠，焊點(diǎn)飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，質(zhì)量穩(wěn)定。
 觸變性：
 采用粒徑均勻的超細(xì)錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據(jù)點(diǎn)膠速度調(diào)整大小。
 殘留物：
    殘留物少，將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。
 機(jī)械強(qiáng)度：
 焊接機(jī)械強(qiáng)度比銀膠高，焊點(diǎn)經(jīng)受10牛頓推力而無和晶片掉落現(xiàn)象。
 焊接方式：
    回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設(shè)定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內(nèi)完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。
 合金選擇：
    客戶可根據(jù)自己固晶要求選擇合適的合金，SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求，SnSb10熔點(diǎn)為245-250℃，滿足需要二次回流的LED封裝要求，其熱導(dǎo)率與合金SnAgCu0.5接近。
 成本比較：
    滿足大功率LED導(dǎo)熱散熱需求的鍵合材料中，固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠、銀漿和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。 一、產(chǎn)品合金 HX-1000 系列（SAC305X，