大功率LED固晶錫膏說明

固晶印刷錫膏

Micro LED和Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米，Micro LED和Mini--LED工藝以印刷工藝為主。Micro LED對(duì)于Mini-LED的精密印刷，鋼網(wǎng)和錫膏的要求都非常高，鋼網(wǎng)厚度在0.04mm左右。Micro LED和Mini-LED對(duì)錫膏要求高，黏度在50左右，印刷成型要好，印刷后單一錫點(diǎn)要保持6-10小時(shí)不發(fā)干不塌陷，以防止錫膏沒有粘性飛芯片，Micro印刷鋼網(wǎng)要比Mini厚還大要適當(dāng)降低黏度，方便下膠，Micro LED鋼網(wǎng)建議厚0.3um。