大功率LED固晶錫膏說明

固晶印刷錫膏

Micro LED和Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米，Micro LED和Mini--LED工藝以印刷工藝為主。Micro LED對于Mini-LED的精密印刷，鋼網和錫膏的要求都非常高，鋼網厚度在0.04mm左右。Micro LED和Mini-LED對錫膏要求高，黏度在50左右，印刷成型要好，印刷后單一錫點要保持6-10小時不發(fā)干不塌陷，以防止錫膏沒有粘性飛芯片，Micro印刷鋼網要比Mini厚還大要適當降低黏度，方便下膠，Micro LED鋼網建議厚0.3um。

一、產品合金

HX-1000K-6-7 印刷固晶錫膏系列（SAC305）