一、產(chǎn)品特性
1. 本產(chǎn)品為無鹵素型錫膏，殘留物比較容易清洗，可作免洗錫膏，不影響LED的發(fā)光效果。
2. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305X合金導(dǎo)熱系數(shù)為50-70W/M·K。
3. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長。
4. 適用于印刷固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。
5. 錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。
6. 采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，推薦回流爐焊接方式，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。
7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。
二、產(chǎn)品應(yīng)用
HX-2000適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用固晶錫膏封裝的LED燈珠，二次回流時(shí)，建議使用我司的無鉛錫鉍或者錫鉍銀合金低溫錫膏，如果無環(huán)保要求，可以使用我司錫鉛或者錫鉛銀合金錫膏。
四、產(chǎn)品材料及性能
1.未固化時(shí)性能
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項(xiàng)目 |
指標(biāo) |
備注 |
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主要成分 |
超微錫粉、助焊劑 |
錫粉5-25μm |
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黏度（25℃） |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
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18-50pa.s |
MALCOM@10rpm |
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比重 |
4 |
比重瓶 |
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觸變指數(shù) |
4.0 |
3rpm時(shí)黏度 |
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保質(zhì)期 |
3個(gè)月 |
0-10℃ |
2.固化后性能
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熔點(diǎn)（℃） |
217-230 |
SAC305X |
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熱膨脹系數(shù) |
30 |
ppm/℃ |
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導(dǎo)熱系數(shù) |
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W/M·K |
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電阻率 |
13 |
25℃/Μω·cm |
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剪切拉伸強(qiáng)度 |
27 |
N/mm2/20℃ |
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17 |
N/mm2/100℃ |
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抗拉強(qiáng)度 |
35-49 |
Mpa |
五、包裝規(guī)格及儲存
1.針筒裝包裝：30cc/100g每支，或者根據(jù)客戶使用條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶對粘度的不同要求，每個(gè)樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑。
2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、保質(zhì)期、重量。
3.請?jiān)谝韵聴l件密封保存：
溫度：0-10℃
相對濕度：35-70%
六、使用方法
1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫1小時(shí)。
2.使用時(shí)，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為狀物質(zhì)，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.印刷時(shí)，可以根據(jù)芯片的大小以及印刷網(wǎng)孔的大小厚度選擇錫粉的尺寸，以提高印刷效率和印刷質(zhì)量。
5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤雽Ｓ玫南♂寗?，攪拌均勻后再固晶?a href="http://www.hjmh.com.cn" target="_blank">固晶錫膏含有極少量可揮發(fā)性的溶劑，如果因固晶時(shí)間過長而導(dǎo)致錫膏粘度變大，也可以加入適當(dāng)?shù)南♂寗瑪嚢杈鶆蚝笤俟叹А?/span>
