一、產(chǎn)品合金
HX-1100系列固晶錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強(qiáng)度及導(dǎo)電率。
二、產(chǎn)品特性及優(yōu)勢(shì)
1.高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SnSb10Ni0.5合金導(dǎo)熱系數(shù)為45W/M·K左右。
2.粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。
3.適用于固晶機(jī)或者點(diǎn)膠機(jī)固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重復(fù)使用。
4.殘留物極少，且為樹(shù)脂體系殘留，可靠性高，對(duì)燈珠長(zhǎng)期光效無(wú)影響。
5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長(zhǎng)度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。
6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺(tái)焊接，推薦回流爐焊接，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。
7.固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠，且固晶高效，節(jié)約能耗。
三、產(chǎn)品應(yīng)用
HX-1100適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用HX-1100固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿(mǎn)足二次回流時(shí)265℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封裝。
四、產(chǎn)品材料及性能
1.未固化時(shí)性能
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項(xiàng)目 |
指標(biāo) |
備注 |
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主要成分 |
超微錫粉、助焊劑 |
錫粉1-15μm |
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黏度（25℃） |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
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30-60pa.s |
MALCOM@10rpm |
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比重 |
4.1 |
比重瓶 |
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觸變指數(shù) |
4-7 |
3rpm時(shí)黏度 |
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保質(zhì)期 |
3個(gè)月 |
0-10℃ |
2.固化后性能
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熔點(diǎn)（℃） |
240-250 265-275 |
Sn90Sb10 Sn90Sb10Ni0.5 |
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熱膨脹系數(shù) |
30 |
ppm/℃ |
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導(dǎo)熱系數(shù) |
45 |
W/M·K |
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電阻率 |
14 |
25℃/Μω·cm |
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剪切拉伸強(qiáng)度 |
26 |
N/mm2/20℃ |
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16 |
N/mm2/100℃ |
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抗拉強(qiáng)度 |
30-44 |
Mpa |
五、包裝規(guī)格及儲(chǔ)存
1.針筒裝包裝：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根據(jù)客戶(hù)使用條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶(hù)對(duì)粘度的不同要求，每個(gè)樣品和每批次出貨中附有一支專(zhuān)用的稀釋劑，當(dāng)沾膠粘度邊大時(shí)，可以把托盤(pán)上的錫膏取到容器里，加上錫膏總重量1-3%的稀釋劑稀釋錫膏，又可以獲得適合的沾膠粘度。
2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱(chēng)、型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、保質(zhì)期、重量。
3.請(qǐng)?jiān)谝韵聴l件密封保存：
溫度：0-10℃
相對(duì)濕度：35-70%
六、使用方法
1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫1-2小時(shí)。
2.使用時(shí)，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為膏狀物質(zhì)，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此在開(kāi)蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請(qǐng)將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.固晶設(shè)備可以是點(diǎn)膠機(jī)，也可用固晶機(jī)。點(diǎn)膠工藝與銀膠相同，可根據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和氣壓。
5.根據(jù)客戶(hù)的使用習(xí)慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤雽?zhuān)用的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶。
