HX-WL680高溫激光焊接錫膏產(chǎn)品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。
HX-WL680是本公司生產(chǎn)的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
一、 優(yōu) 點(diǎn)：
A. 1.使用無鉛高銀含量錫粉，適用于焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。
B. 2.在各類型元件上均有良好的可焊性，優(yōu)良的潤濕性，且BGA空洞率低。
C. 3.熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。
D. 4. 在連續(xù)印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果。
E. 5.在精密PCB板組裝時(shí)，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。
二、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5產(chǎn)品特性：
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項(xiàng) 目 |
特 性 |
測(cè) 試 方 法 |
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合金成分 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
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熔 點(diǎn) |
217℃ |
根據(jù)DSC測(cè)量法 |
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錫粉之粒徑大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3&4 |
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錫粒之形狀 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
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溶劑含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284（1994） |
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含氯、溴量 |
無鹵素ROL0級(jí) |
JIS Z 3197(1999) |
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粘 度 |
150±20Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
一、
一、 合金Sn99Ag0.3Cu0.7產(chǎn)品特性：
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項(xiàng) 目 |
特 性 |
測(cè) 試 方 法 |
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合金成分 |
Sn99SnAg0.3Cu0.7 |
JIS Z 3282(1999) |
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熔 點(diǎn) |
221-227℃ |
根據(jù)DSC測(cè)量法 |
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錫粉之粒徑大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3 |
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錫粒之形狀 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
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溶劑含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284（1994） |
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含氯、溴量 |
無鹵素ROL0級(jí) |
JIS Z 3197(1999) |
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粘 度 |
65±10Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
產(chǎn)品特色
1、 1.本產(chǎn)品為無鹵素免洗型，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測(cè)試性能，具有極高之表面絕緣阻抗。
2、 2.在許可范圍內(nèi)，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍可與初期之印刷效果一致，不會(huì)產(chǎn)生微小錫球。
3、 3.印刷時(shí)具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。
4、 4.溶劑揮發(fā)慢，可長(zhǎng)時(shí)間印刷不會(huì)影響錫膏的粘度。
5、 5.觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。
6、 6.回流焊時(shí)具有極佳的潤濕性能，焊后殘留物腐蝕性小。
7、 7.回流焊時(shí)產(chǎn)生的錫球極少，有效的避免短路之發(fā)生。
8、 8.焊后焊點(diǎn)飽滿良好，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性極佳。
9.產(chǎn)品儲(chǔ)存性佳，可在0-10℃密封保存6個(gè)月，室溫25℃密封可保存一周。
10.適用的回流焊方式：對(duì)流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、鐳射式、氣相式、紅外線。
