
優(yōu) 點(diǎn)
1. 本產(chǎn)品為無(wú)鹵素環(huán)保錫膏,殘留物極少,焊接后無(wú)需清洗。
2. 低溫合金,能夠有效保護(hù)PCB及電子元器件,高活性,適合于鎳(Ni)表面的焊接。
3. 印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷;
4. 連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好印刷效果;
5. 印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,基本無(wú)塌落,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;
6. 具有極佳的焊接性能,可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;
7. 可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;
一、 產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性
項(xiàng)目 型號(hào) |
HX-670/HX-670A/HX-670B |
單位 |
標(biāo)準(zhǔn) |
|
焊錫粉 |
焊錫合金組成 |
Sn42Bi58 |
- |
JIS Z 3283 EDAX分析儀 |
熔點(diǎn) |
138℃/145-172℃ |
℃ |
差示熱分析儀 DSC |
|
焊錫粉末形狀 |
球形 |
- |
掃描電子顯微鏡 SEM |
|
焊錫粉末粒徑 |
20-38,25-45 |
μm |
鐳射粒度分析 Laser particle size |
|
助焊劑 |
類型 |
ROL0級(jí) |
- |
JIS Z 3197 (1999) |
鹵化物含量 |
無(wú)鹵素,ROL0級(jí) |
% |
JIS Z 3197 |
|
水萃取液電阻力率 |
1.8×105 |
Ω.cm |
JIS Z 3197 |
|
錫膏 |
助焊劑含量 |
11±1 |
Wt% |
JIS Z 3284 |
粘度(25℃) |
160±20 |
Pa.s |
Malcom Viscometer PCU-205 |
|
表面絕緣電阻 (初始值) |
3.2×1013 |
Ω |
JIS Z 3197 |
|
表面絕緣電阻 (潮解值) |
5.1×1012 |
Ω |
JIS Z 3197 |
|
擴(kuò)展率 |
≥85.0 |
% |
JIS Z 3197 |
|
保存期限(0-10℃) |
180 |
天 |
|
一、 產(chǎn)品保存
1. 新鮮錫膏的儲(chǔ)存:0-10℃,密封儲(chǔ)存,溫度過(guò)高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0℃)則會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使特性惡化;在正常儲(chǔ)存條件下,有效期為6個(gè)月。
2. 開(kāi)封后錫膏的儲(chǔ)存:購(gòu)買(mǎi)后應(yīng)放入冷庫(kù)或冰箱中保存,采用先進(jìn)先出的原則使用。使用后的錫膏若無(wú)污染,必須密封冷存,開(kāi)封后的錫膏保存期限為一星期,超過(guò)保存期限請(qǐng)做報(bào)廢處理,以確保生產(chǎn)品質(zhì)。