激光焊接錫膏
激光焊接中溫?zé)o鉛錫膏
產(chǎn)品簡介
HX-WL527中溫激光焊接錫膏是設(shè)計用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀系列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時間最短可以達到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
優(yōu) 點
1． 本產(chǎn)品為無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
2． 低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。
3． 印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
4． 連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好印刷效果；
5． 印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移；
6． 具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?
7． 可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；
產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性
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項目
型號
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HX-WL527
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單位
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標(biāo)準(zhǔn)
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焊錫粉
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焊錫合金組成
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Sn64.7Bi35Ag0.3
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-
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JIS Z 3283 EDAX分析儀
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熔點
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178
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℃
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差示熱分析儀 DSC
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焊錫粉末形狀
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球形
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-
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掃描電子顯微鏡 SEM
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焊錫粉末粒徑
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25-45
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μm
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鐳射粒度分析 Laser particle size
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助焊劑
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類型
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ROL0級
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-
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JIS Z 3197 (1999)
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鹵化物含量
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無鹵素，ROL0級
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%
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JIS Z 3197
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水萃取液電阻力率
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1.8×105
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Ω.cm
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JIS Z 3197
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錫膏
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助焊劑含量
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11±1
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Wt%
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JIS Z 3284
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粘度（25℃）
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110±20
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Pa.s
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Malcom Viscometer PCU-205
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表面絕緣電阻
（初始值）
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3.2×1013
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Ω
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JIS Z 3197
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表面絕緣電阻
（潮解值）
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5.1×1012
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Ω
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JIS Z 3197
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擴展率
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≥85.0
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%
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JIS Z 3197
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保存期限（0-10℃）
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180
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天
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表2.產(chǎn)品檢測結(jié)果
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項 目
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特 性
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測試方法
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水萃取液電阻率
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高于1.8×104 Ω
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JIS Z 3197(1997)
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絕緣電阻測試
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高于1×108Ω
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Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)
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寬度測試下滑
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低于0.15mm
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印刷在陶瓷板上，在150度加熱60秒加熱后下滑寬度測試
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焊粒形狀測試
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很少發(fā)生
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印刷在陶瓷板上，溶化及回?zé)岷螅?0倍顯微鏡觀察。
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擴散率
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超過85%
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JIS Z 3197(1986) 6.10
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銅盤浸濕測試
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無腐蝕
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JIS Z 3197(1986) 6.6.1
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殘留物測試
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通過
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Annex 12 to JIS Z 3284(1994)
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注：以本結(jié)果為本公司測試方式及結(jié)果
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產(chǎn)品保存
1. 新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。
2. 開封后錫膏的儲存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。
使用注意事項
1. 回溫注意事項
通常在20～35℃室溫之間回溫，回溫時間通?？刂圃?-4小時之內(nèi)。
2. 攪拌方式
2.1手工攪拌
手工攪拌通常使用刮刀攪拌錫膏，攪拌時應(yīng)注意避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫后手工攪拌1-3分鐘。
2.2機器攪拌
機器攪拌通常使用離心攪拌，攪拌時要注意兩頭的重量一致，回溫至室溫的錫膏用機器攪拌1-3分鐘，不回溫的錫膏用機器攪拌5-10分鐘，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，不易采用機器攪拌，而要用手?jǐn)嚢?-3分鐘，與新鮮錫膏混合使用。
3. 印刷條件
硬度：肖氏硬度80～90度
材質(zhì)：橡膠或不銹鋼
刮刀 刮刀速度：10～150mm/sec
刮刀角度：60～90
材質(zhì)：不銹鋼模板或絲網(wǎng)
網(wǎng)板厚度：絲網(wǎng) 80～150 目厚
網(wǎng)板 不銹鋼模板：一般 0.15～0.25mm厚
細(xì)間距 0.10～0.15mm
溫度：25±5℃
環(huán)境 濕度：40～60%RH
風(fēng)：風(fēng)會破壞錫膏的粘著性
元件架設(shè)時間
錫膏印刷后，8小時內(nèi)需貼片，如果時間過長，則表明之錫膏易于干硬，而造成貼片失敗。
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