激光焊接錫膏
喇叭專用無鉛無鹵高溫錫膏
HX-WL680（喇叭）產(chǎn)品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。
一、 合金Sn99Ag0.3Cu0.7產(chǎn)品簡介
HX-WL680（喇叭）是本公司生產(chǎn)的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（Sn99Ag0.3Cu0.7）無鉛合金焊粉及特殊溶劑，適合于要求較高溫度以及優(yōu)良潤濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生產(chǎn)和高精密度點膠生產(chǎn)線上使用，如麥克風、連接器、喇叭、攝像頭等器件和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，可靠性高。
二、 優(yōu) 點
A. 使用無鉛Sn99SnAg.3Cu0.7低銀含量錫粉，降低焊接組裝成本，同時具備高銀合金的高潤濕性。
B. 在各類型元件上均有良好的可焊性，優(yōu)良的潤濕性。
C. 熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。
D. 點膠均勻一致、下膠流暢，保濕性能好。
E. 抗氧化性強，焊接后殘留物極少，且不含有鹵素，腐蝕性極小。
F. 在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。
三、 產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品特性
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項 目
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特 性
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測 試 方 法
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合金成分
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Sn99SnAg0.3Cu0.7
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JIS Z 3282(1999)
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熔 點
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221-227℃
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根據(jù)DSC測量法
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錫粉之粒徑大小
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25-45μm
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IPC-TYPE 3
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錫粒之形狀
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球形
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Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
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溶劑含量
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11±0.5%
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JIS Z 3284（1994）
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含氯、溴量
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無鹵素ROL0級
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JIS Z 3197(1999)
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粘 度
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65±10Pa’s
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Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
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四、Sn96.5Ag3Cu0.5產(chǎn)品特性
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項 目 |
特 性 |
測 試 方 法 |
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合金成分 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
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熔 點 |
217℃ |
根據(jù)DSC測量法 |
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錫粉之粒徑大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3&4 |
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錫粒之形狀 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
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溶劑含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284（1994） |
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含氯、溴量 |
無鹵素ROL0級 |
JIS Z 3197(1999) |
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粘 度 |
150±20Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
五、產(chǎn)品保存
1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。
2. 開封后錫膏的儲存：購買后應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。
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