激光焊接錫膏
麥克風(fēng)專(zhuān)用高溫錫膏
HX-WL680（麥克風(fēng)）產(chǎn)品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種
一、 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
HX-WL680(麥克風(fēng))是本公司生產(chǎn)的一款無(wú)鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無(wú)鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑，適合于要求較高溫度以及優(yōu)良潤(rùn)濕性的焊接工藝。本品點(diǎn)膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生產(chǎn)和高精密度點(diǎn)膠生產(chǎn)線上使用，如麥克風(fēng)、連接器等器件和電路板的焊接。這種焊膏在無(wú)鉛金屬化表面上的濕潤(rùn)性極好，可靠性高。
二、 優(yōu) 點(diǎn)
A. 使用無(wú)鉛高銀含量錫粉，適用于焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的焊接。
B. 在各類(lèi)型元件上均有良好的可焊性，優(yōu)良的潤(rùn)濕性，且BGA空洞率低。
C. 熱塌性好，無(wú)錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。
D. 點(diǎn)膠均勻一致、下膠流暢，保濕性能好。
E. 抗氧化性強(qiáng)，焊接后殘留物極少，且不含有鹵素，腐蝕性極小。
F. 在精密PCB板組裝時(shí)，4-6#粉（5-38mm）可以滿(mǎn)足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。
三、 Sn96.5Ag3Cu0.5產(chǎn)品特性
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項(xiàng) 目
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特 性
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測(cè) 試 方 法
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合金成分
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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JIS Z 3282(1999)
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熔 點(diǎn)
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217℃
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根據(jù)DSC測(cè)量法
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錫粉之粒徑大小
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15-25μm
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IPC-TYPE 5
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錫粒之形狀
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球形
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Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
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溶劑含量
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15±0.5%
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JIS Z 3284（1994）
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含氯、溴量
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無(wú)鹵素ROL0級(jí)
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JIS Z 3197(1999)
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粘 度
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50±5Pa’s
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Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
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四、 Sn96.5Ag3Cu0.5產(chǎn)品特性
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項(xiàng) 目 |
特 性 |
測(cè) 試 方 法 |
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合金成分 |
Sn99SnAg0.3Cu0.7 |
JIS Z 3282(1999) |
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熔 點(diǎn) |
221-227℃ |
根據(jù)DSC測(cè)量法 |
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錫粉之粒徑大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3 |
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錫粒之形狀 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
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溶劑含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284（1994） |
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含氯、溴量 |
無(wú)鹵素ROL0級(jí) |
JIS Z 3197(1999) |
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粘 度 |
65±10Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
五、 產(chǎn)品保存
1.新鮮錫膏的儲(chǔ)存：0-10℃，密封儲(chǔ)存，溫度過(guò)高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲(chǔ)存條件下，有效期為6個(gè)月。
2. 開(kāi)封后錫膏的儲(chǔ)存：購(gòu)買(mǎi)后應(yīng)放入冷庫(kù)或冰箱中保存，采用先進(jìn)先出的原則使用。使用后的錫膏若無(wú)污染，必須密封冷存，開(kāi)封后的錫膏保存期限為一星期，超過(guò)保存期限請(qǐng)做報(bào)廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。 