深圳市華茂翔電子有限公司自成立以來經(jīng)全體員工不懈的努力，于2015年1月1日正式面向全國銷售，現(xiàn)國內(nèi)98%以上的光電、磁電、通訊集團股份公司都已經(jīng)正式采購我司激光焊接錫膏、VCM專用錫膏，固晶錫膏。并得到了廣大新老客戶的信賴與認可，簽訂了長期合作的協(xié)議。

     產(chǎn)品說明： 深圳市華茂翔電子主要研發(fā)生產(chǎn)錫膏，適合激光和烙鐵快速焊接，焊接后無錫珠和很少殘留，底溫錫膏熔點是138、中溫熔點180、高溫熔點217、、顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。適用范圍：攝像頭模組、VCM、CCM,天線，硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品，組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間為5-10s鐘，溫度為160-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發(fā)物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發(fā)物會產(chǎn)生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續(xù)不清除干凈，容易引起短路?？焖俸附舆^程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工續(xù)。該產(chǎn)品為無鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。 

激光焊接錫膏的特性主要是： 

1.較高的活性，快速焊接過程能夠立即激發(fā)釋放焊接所需的活性； 

2.較高的粘附能力，瞬間焊接過程團聚錫粉，不容易產(chǎn)生飛濺和錫球； 

3.高抗氧化性，快速點膠，不因摩擦產(chǎn)生的熱量導致錫膏氧化，保持錫膏的點膠一致性；

4.流變性較好，下膠流暢，適應激光焊接的高速點膠工藝； 

5.焊接過程不容易反光，保護焊盤以外的塑封材料，而不被高溫燙傷。

    Eutect即共晶焊接，共晶焊接工藝一般用在半導體器件的焊接領域。

    兩大特點： 

1.焊接所用焊料一般采用預成型的焊片，現(xiàn)在也有使用錫膏，錫膏所使用的錫粉固相線和液相線相差不多，或者就是一個溫度的熔點，在快速共晶焊接過程不產(chǎn)生錫珠。

2.共晶焊接的設備是專用的，超聲共晶焊接設備，成本非常高，也是接觸式的焊接方式。 我司現(xiàn)有錫膏中助焊劑比例為10.5%-11%，含量少，焊接后殘留物極少，也適合共晶焊接。