Mini LED  和COB電遷移原因
分三類原因
第一類：金屬，銀和鉍。
銀遷移目前對各大公司所熟知現(xiàn)象，銀膠是錫膏電遷移的N倍，非常明顯，鉍的遷移，是因為鉍和錫熔化后一層一層，導(dǎo)致空洞大，造成電遷移。
焊接空洞。主要原因有溫度設(shè)置不合理和金屬選擇。
第二類：金屬選擇匹配性不好，相溶性差。如錫銀銅（305）。發(fā)生四元和五元合金的變化，錫膏錫96.5銀3銅0.5，芯片鍍層是銀和鎳，板材銅或鎳等相溶以后金屬合金可能是錫銀銅鎳四元合金。
第三類：空洞和鹵素造成電遷移。空洞大阻抗變高開焊和電流壓力增加導(dǎo)致虛焊。鹵素是焊錫行業(yè)爬錫最好的助焊材料。但因為時間久和電流大會腐蝕芯片和板材導(dǎo)致空洞加大致使電遷移。                                   第四類來電咨詢，資深工程李建先生13590140355