針對市場需求越來越高的，智能穿戴，智能生活體驗——華茂翔研發(fā)團體，研發(fā)并大量上市推出----激光焊接錫膏水洗錫膏水洗印刷錫膏的的的公司研發(fā)水洗固晶錫膏也叫水基錫膏，mini印刷水基錫膏，mini背光錫膏，mini直顯水洗錫膏，優(yōu)勢清洗后對發(fā)光好，能提升發(fā)光百分之十，介紹簡單，滿足優(yōu)勢，以免被謝謝，詳細說明可以聯(lián)系我。mini背光選擇6號印刷錫膏5-15微米。mini直顯要求高，大多選擇7號粉，3-12微米，優(yōu)s印刷成型好，不出現(xiàn)連錫，鋼網(wǎng)上40小時不發(fā)干，黏度不變化，印刷后10小時以上不發(fā)干芯片固晶不飛芯片，焊接成型后空洞百分之8以內(nèi)，焊點光亮沒有毛邊，主要用led芯片封裝和晶圓（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um，8號粉2-8um，9號粉是1-5um。10號粉是1-3um】1-5微米固晶錫膏可以滿足所有芯片的固晶深圳華茂翔通過長時間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的led固晶用錫膏。該錫膏不 僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足led芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機械強度高，適合工藝有噴涂，印刷，固晶和3d打印需要的聯(lián)系我們，其具體特性參數(shù)如下： 熱導(dǎo)率： 固晶錫膏主要合金snagcu的導(dǎo)熱系數(shù)為67w/m·k左右，電阻小、傳熱快，能滿足led芯片的散熱需求（通用的銀膠導(dǎo)熱系數(shù)一般為1.5-25w/m·k）。 晶片尺寸： 錫膏粉徑為1-25μm（5-6-7-8-9-10#粉）能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。錫膏粉徑為1-5微米，可以滿足所有芯片固晶 固晶流程: 備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。的的的3000的的的的水洗錫膏水洗印刷錫膏的的的公司研發(fā)水洗固晶錫膏也叫水基錫膏印刷水基錫膏背光錫膏直顯水洗錫膏優(yōu)勢清洗后對發(fā)光。。。能提升發(fā)光百分之十介紹簡單滿足優(yōu)勢。。。