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企業(yè)新聞
LED/COB/CSP倒裝芯片封裝
發(fā)布時(shí)間:2021-06-19 10:50:29
新款1000Y6號(hào)粉錫膏!適用于大功率LED/COB/CSP倒裝芯片封裝!適用針轉(zhuǎn)移和印刷工藝!連續(xù)操作不發(fā)干!空洞控制在5%以下!低殘留,免清洗!

 

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