一，固晶錫膏的使用工藝

點膠工藝：在公司空閑時期，可以使用空閑的點膠設(shè)備，降低成本，還可以使用在非平面的產(chǎn)品上。不過點膠時所使用的膠嘴，要根據(jù)錫膏來進行改變。

印刷工藝，固晶錫膏所使用的最為常見的工藝，從效率上看是遠遠快于點膠工藝的（實際根據(jù)產(chǎn)品界定），且印刷工藝所使用的錫膏較均勻，能夠節(jié)約成本，不會浪費錫膏，不過前期需要投入設(shè)備的成本。

二，固晶錫膏使用過程中的注意事項

1.由于固晶錫膏主要應(yīng)用在芯片或其他晶片上，所以對于殘留物是用嚴格要求的，殘留物是不能影響到發(fā)光光效的，最好殘留物本身是樹脂系的，這樣就不會產(chǎn)生長期影響。

2.錫膏本身是由焊料合金和助焊劑合成的，殘留物的性質(zhì)也是由這些決定，在使用過程中，一定要避免有水汽混入錫膏中，不然易造成坍塌或者錫珠。

3.印刷時，可以根據(jù)芯片的大小以及印刷網(wǎng)孔的大小厚度選擇錫粉的尺寸，以提高印刷效率和印刷質(zhì)量。

4.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤雽Ｓ玫南♂寗瑪嚢杈鶆蚝笤俟叹В?/span>固晶錫膏含有極少量可揮發(fā)性的溶劑，如果因固晶時間過長而導(dǎo)致錫膏粘度變大，也可以加入適當(dāng)?shù)南♂寗?，攪拌均勻后再固?/span>

三，固晶錫膏使用后的注意事項。

1.清洗殘留物，如果殘留物較少且不發(fā)黃，是可以無視的，但如果確實影響到發(fā)光光效，華茂翔的固晶錫膏是無需洗劑的高效低成本錫膏。

2.空洞率，這根據(jù)錫膏本事的質(zhì)量決定。

3.請在以下條件密封保存：

溫度：0-10℃
相對濕度：35-70%

4.溫度太高，焊劑與焊粉起化學(xué)反應(yīng)，使粘度上升影響其印刷和焊接性能；溫度過低，焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏品質(zhì)惡化，使及焊接性下降。

5.使用錫膏前需室溫回溫一小時。停留在網(wǎng)版太久的錫膏要及時回收，防止錫膏氧化和吸潮，發(fā)干。